제 6장 방사선 투과사진의 판독

3-1-5 용입부족

용입부족(IP : Incomplete Penetration)은 용접금속이 루트부까지 도달하지 못했기 때문에 모재와 모재 사이에 발생한 융합부족의 특별한 예이다.

완전히 밀착시켜 놓은 I형 홈에서는 용입부족이 발생하더라도 용접수축에 의한 루트면의 밀착이 잘되어 방사선
투과시험으로 검출이 안될 때도 있다.

투과사진에서는 용접 비드 중앙에 검고 날카로운 직선형태로 나타난다.


                                                                <용입부족-투과사진의 예>

                
              
 용접금속이 루트(Root)부까지 도달하지 못했을 때 나타나는 결함으로서 방사선투과사진에서는
 용접비드(Bead) 중앙에 검고 직선형태로 나타나는 결함은?
   
융합부족  용입부족

                                                                   << 이전  || 목록 || 다음 >>