제 1 장 방사선 안전관리
목차
제1장 방사선 안전관리

1. 방사선 장해
1-1 급성장해와 지발성 장해
1-2 확률적 장해와 비 확률적 장해
2. 방사선분야에서 사용되는 단위
2-1 초당 붕괴 수
2-2 큐리
2-3 뢴트겐
2-4 라드
2-5 렘
3. 방사선 방어
3-1 방사선 방어의 목적
3-2 외부피폭 방어 원칙
3-2-1 시간
3-2-2 거리
3-2-3 차폐
4. 방사선의 검출과 측정
4-1 방사선검출기의 원리
4-2 방사선 검출기의 종류 및 특성
4-2-1 기체의 전리작용을 이용한 검출기
4-2-2 반도체 검출기
4-2-3 여기작용을 이용한 검출기
5. 개인피폭관리
5-1 필름배지
5-2 열 형광 선량계
5-3 포켓 도시메터
5-4 서베이메터
5-5 경보계
5-6 선량한도
연습문제  

 

제2장 방사선 투과검사 관리

1. 방사선원

1-1 X-선 발생 장치
1-1-1 필라멘트(filament)
1-1-2 표적(target)
1-1-3 X-선 관창(X-ray tube window)
1-1-4 X-선 발생장치 작동주기
1-2 방사성 동위원소
1-2-1 감마선원의 선택
1-2-2 감마선조사장치
2. 필름
2-1 필름의 구조
2-2 필름의 분류
2-3 필름의 특성
2-3-1 필름의 입상성
2-3-2 필름의 명암도
2-3-3 필름의 특성곡선
3. 투과도계
3-1 선형투과도계
3-2 유공형투과도계
4. 증감지
5. 카세트
6. 심
연습문제

제 3장 방사선 물리

1. 방사선기초이론
2. 방사선의 발생
2-1 X-선의 발생
2-1-1 특성 X-선
2-1-2 연속 X-선
2-2 감마선의 발생
2-2-1 방사성 붕괴
2-2-2 반감기
2-2-3 R.H.M(Roentgen per Hour at one meter)
2-3 방사선의 성질
① 반가층(HVL:Half Value Layer)
② 주요 반가층의 제원
2-3-2 직진성
2-3-3 사진작용
2-4 방사선과 물질과의 상호작용
2-4-1 광전효과(photoelectric effect)
2-4-2 콤프톤 산란(Compton scatering)
2-4-3 전자쌍 생성(Pair Production)
연습문제
제 4장 방사선 투과검사 방법

1. 촬영방법의 기본
1-1 방사선원의 선택
1-2 필름의 취급
1-3 투과도계의 사용
1-3-1 선형투과도계의 사용
1-3-2 유공형 투과도계의 사용
1-4 선원-필름간 거리 결정방법
2. 촬영방법의 종류
2-1 단벽단상법
2-1-1 중심선원 촬영법

2-1-2 T-이음 촬영법

2-2 이중벽단상법
2-3 이중벽이중상법
2-4 필름 중첩촬영법
3. 노출시간 계산법
3-1 X-선 투과검사의 노출시간 계산법
3-1-1 관전류와 노출시간과의 관계
3-1-2 거리와 노출시간과의 관계
3-1-3 X-선 노출도표를 이용한 노출시간 계산
3-2 감마선 투과검사의 노출시간 계산법
3-2-1 방사능강도, 거리, 노출시간과의 관계
3-2-2 방사능 강도 계산법
3-2-3 r-선 노출도표를 이용한 노출시간 계산
3-3 등가계수
4. 방사선 투과사진의 감도
4-1 선명도
4-1-1 기하하적 요인
4-1-2 입상에 의한 요인
4-1-3 산란 방사선의 요인
4-2 명암도
4-2-1 피사체 명암도
4-2-2 필름 명암도
4-3 관용도
5. 촬영방법과 관련된 주요기술
5-1 방사선원 크기 측정법
5-2 결함 깊이 측정법
6. 특수 방사선 투과검사방법
6-1 중성자 투과검사 방법
6-1-1 원리
6-1-2 특성
6-1-3 방법

6-2 형광 투시법
6-3 이동 방사선투과검사법
6-3-1 운전중 촬영방법
6-3-2 단층촬영법
6-4 건식 방사선 투과 검사법
6-4-1 원리
6-4-2 특징

6-5 순간 방사선투과검사법
6-6 자동 방사선 투과검사법
6-7 전자 방사선투과검사법
6-7-1 투과법
6-7-2 전자 방출법

연습문제

제 5장 방사선 투과검사의 상질 및 필름현상 처리

1. 투과사진 상질 분석
1-1 흑화도 불량
1-2 명암도 불량
1-3 선명도 불량
1-4 기타 불량
2. 필름의 취급
2-1 현상 완료전의 필름
2-2 현상 완료후의 필름
3. 현상 처리시설 및 장비
3-1 암실
3-1-1 출입구
3-1-2 건조구역
3-1-3 습한구역
3-2 암실 장비
3-2-1 현상탱크
3-2-2 필름건조기
3-2-3 암등
4. 현상방법
4-1 현상 처리
4-1-1 현상온도 및 시간
4-1-2 현상중 교반
4-1-3 현상액의 농도
4-2 정지처리
4-3 정착처리
4-4 수세처리
4-5 건조처리
연습문제

제 6장 방사선 투과사진의 판독

1. 투과사진 관찰 방법
1-1 투과사진 표식의 확인
1-2 투과도계 사용 및 감도의 확인
1-3 투과사진 흑화도의 확인
1-4 인공결함의 확인
2. 결함의 종류 및 특성
2-1 고유 결함
2-1-1 기공
2-1-2 파이프
2-1-3 개재물
2-1-4 편석
2-2 제작 및 가공중 결함
2-2-1 1차 가공방법 및 가공 결함
2-2-2 2차 가공방법 및 가공 결함
2-3 사용중 결함
3. 투과사진에 나타나는 결함의 형상 및 발생원인
3-1 용접 결함
3-1-1 기공
3-1-2 슬래그 혼입
3-1-3 텅스텐 혼입
3-1-4 융합부족
3-1-5 용입부족
3-1-6 균열
3-1-7 언더컷
3-2 주조결함
3-2-1 기포
3-2-2 개재물
3-2-3 수축관
3-2-4 콜드셧
3-2-5 핫티어
4. 방사선 투과사진의 판독
4-1 방사선 투과사진의 판정규정
4-2 방사선 투과사진 판독의 실제
연습문제  

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