제 4장 방사선 투과검사 방법

 

4-1-3 산란방사선의 요인
산란방사선은 일반적으로 내부산란, 측면산란, 후방산란으로 구분한다. 내부산란이란 시험체 자체에서 산란되는 것이며 측면산란이란 시험체 주위의 벽 등을 통해 산란되는 것이며 후방산란이란 필름 또는 시험체가 놓인 마루 또는 벽 등으로 부터 산란되는 방사선이다.
방사선투과검사시에는 방사선원에 의한 산란방사선이 발생하며, 이 산란방사선은 투과사진의 상질에 많은 영향을 미치게 된다. 산란방사선은 방사선의 에너지가 낮을때 많아지며 시험체 재질에 따라서도 많은 영향을 받는데, 일반 강재 또는 알루미늄의 경우 두께에 따라 1차방사선보다 산란방사선이 훨씬 많아지는 경우가 있다.
필름에 가장 많은 영향을 주는 산란방사선은 시험체 내부산란이나 시험체 가장자리와 인접한 카세트 부분은 직접방사선에 노출되어 이것이 필름에 영향을 주는 산란방사선의 원인이 된다. 이러한 산란선은 상의 경계부분 바로 안쪽에서 가장 현저하게 나타나는데 시험체의 얇은 부분을 투과하여 카세트에 도달한 1차 방사선은 이웃하는 두꺼운 부분의 상 안쪽으로 산란 되는데 이와같은 것을 언더컷(Undercut)이라 한다.
이와 같은 산란 방사선은 투과사진의 상질을 저하시키므로 산란 방사선의 영향을 줄이기 위해서는 증감지, 후면 스크린, 마스트(Mask), 필터, 콜리메이터(Collimator)등을 사용한다.

에너지가 낮은 방사선 즉 산란을 일으키기 쉬운 연(軟)방사선을 여과하기 위해 선원과 시험체
사이에 납판과 같은 것을 놓는 것을 무엇이라 하는가?

마스크 필터